ເຕັກໂນໂລຊີການເຄືອບເຄື່ອງດູດຝຸ່ນ optical

ເຄື່ອງເຄືອບສູນຍາກາດ optical ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນອຸດສາຫະກໍາເຊັ່ນ: ກ້ອງຖ່າຍຮູບໂທລະສັບມືຖື, ກໍລະນີໂທລະສັບມືຖື, ຫນ້າຈໍໂທລະສັບມືຖື, ການກັ່ນຕອງສີ, ແວ່ນຕາ, ແລະອື່ນໆ ມາດຕະຖານຄວາມແມ່ນຍໍາແມ່ນສູງຫຼາຍ, ແລະເຄື່ອງເຄືອບຕ່າງໆສາມາດເຄືອບໄດ້, ເຊັ່ນ: AR ຮູບເງົາຕ້ານການສະທ້ອນ, ສິລະປະຕົກແຕ່ງ ຮູບເງົາພາດສະຕິກ, ຮູບເງົາເຊລາມິກ motor, ການປັບປຸງຮູບເງົາສະທ້ອນ, ຮູບເງົາ ITO conductive, ແລະຮູບເງົາຕ້ານ fouling ມີອັດຕາສ່ວນສູງຂອງການຂາຍໃນຕະຫຼາດ.

ເທັກໂນໂລຢີການປຸງແຕ່ງໃດທີ່ເຄື່ອງເຄືອບສູນຍາກາດ optical ໃຊ້ເພື່ອເຄືອບຫຼາຍຊັ້ນ?

ໃນເວລາທີ່ເຄື່ອງເຄືອບສູນຍາກາດ optical volatilizes ແລະສະສົມ, ແຫຼ່ງວັດຖຸດິບໃນລະບົບສູນຍາກາດແມ່ນໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຫຼື ion beam ເອເລັກໂຕຣນິກລົບທີ່ຈະ volatilize. Vapor ແມ່ນສົງໃສວ່າຢູ່ໃນດ້ານ optical. ໃນລະຫວ່າງໄລຍະເວລາການລະເຫີຍ, ອີງຕາມການຫມູນໃຊ້ຄວາມຮ້ອນທີ່ຊັດເຈນ, ຄວາມກົດດັນການເຮັດວຽກຂອງປັ໊ມສູນຍາກາດ, ແລະການວາງຕໍາແຫນ່ງທີ່ຊັດເຈນແລະການຫມຸນຂອງ substrate, ການເຄືອບ optical ເປັນເອກະພາບທີ່ມີຄວາມຫນາພິເສດສາມາດຜະລິດໄດ້. ການລະເຫີຍດັ່ງກ່າວມີລັກສະນະທີ່ຂ້ອນຂ້າງອ່ອນໂຍນ, ເຊິ່ງຈະເຮັດໃຫ້ການເຄືອບຫຼາຍແລະວ່າງຫຼື porous. ປະເພດຂອງການເຄືອບວ່າງນີ້ມີຄວາມສາມາດດູດນ້ໍາ, ເຊິ່ງປ່ຽນແປງດັດຊະນີສະທ້ອນຂອງຮູບເງົາທີ່ສົມເຫດສົມຜົນ, ເຊິ່ງຈະເຮັດໃຫ້ຄຸນລັກສະນະຫຼຸດລົງ. ການເຄືອບການລະເຫີຍສາມາດປັບປຸງໄດ້ໂດຍເຕັກໂນໂລຊີການປົດປ່ອຍ beam ເອເລັກໂຕຣນິກ, ໃນໄລຍະທີ່ beam ເອເລັກໂຕຣນິກແມ່ນມຸ້ງໄປສູ່ຫນ້າດິນ wafer. ນີ້ປັບປຸງການດູດຊຶມຂອງຊັ້ນພື້ນຜິວ optical ພີ່ນ້ອງຂອງວັດສະດຸແຫຼ່ງ, ເຮັດໃຫ້ມີຄວາມກົດດັນພາຍໃນຂະຫນາດໃຫຍ່, ເຊິ່ງສົ່ງເສີມຄວາມຫນາແຫນ້ນທີ່ສູງຂຶ້ນແລະຄວາມທົນທານຂອງການເຄືອບ.

ພາກສະຫນາມໄຟຟ້າສະຖິດທີ່ມີພະລັງງານສູງສາມາດເລັ່ງການລໍາລຽງເອເລັກໂຕຣນິກໃນ beam ເອເລັກໂຕຣນິກ magnetron sputtering (IBS) ຂອງ coater ສູນຍາກາດ optical. ຄວາມໄວໃນທັນທີເຫຼົ່ານີ້ເຮັດໃຫ້ເກີດພະລັງງານກົນຈັກທີ່ສໍາຄັນໃນ ions ບວກ. ເມື່ອມີການປະທະກັນກັບວັດສະດຸແຫຼ່ງ, ລໍາແສງເອເລັກໂຕຣນິກ "sputters magnetron" ໂມເລກຸນຂອງວັດສະດຸເປົ້າຫມາຍ. magnetron sputtered ເປົ້າຫມາຍ ion ບວກ (ໂມເລກຸນຖືກປ່ຽນເປັນ ions ບວກໂດຍເຂດ hydrolysis) ຍັງມີພະລັງງານກົນຈັກ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ຮູບເງົາແຫນ້ນໃນເວລາທີ່ຕິດຕໍ່ກັບດ້ານ optical ໄດ້. IBS ແມ່ນເຕັກນິກທີ່ຊັດເຈນແລະເຮັດຊ້ໍາອີກ.

ເຄື່ອງເຄືອບສູນຍາກາດ optical plasma magnetron sputtering ແມ່ນຄໍາສັບທົ່ວໄປສໍາລັບຊຸດຂອງເທກໂນໂລຍີເຊັ່ນ high-end plasma magnetron sputtering ແລະ magnetron sputtering. ບໍ່ວ່າປະເພດຂອງເຕັກໂນໂລຢີໃດກໍ່ຕາມ, ມັນປະກອບມີການສ້າງ plasma. ion ບວກໃນ plasma ໄດ້ຖືກເລັ່ງເຂົ້າໄປໃນວັດສະດຸແຫຼ່ງ, collide ກັບ ions ບວກ energetic ວ່າງ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ sputter magnetron ໃສ່ອົງປະກອບ optical ເປົ້າຫມາຍໂດຍລວມ. ເຖິງແມ່ນວ່າປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງ plasma magnetron sputtering ມີລັກສະນະພິເສດ, ຂໍ້ດີແລະຂໍ້ເສຍຂອງເຂົາເຈົ້າ, ພວກເຮົາສາມາດສົມທົບເຕັກໂນໂລຊີນີ້ຮ່ວມກັນ, ເນື່ອງຈາກວ່າພວກເຂົາເຈົ້າມີຫຼັກການດຽວກັນ, ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງເຂົາເຈົ້າ, ປຽບທຽບປະເພດຂອງເຕັກໂນໂລຊີການເຄືອບນີ້ແລະກະດາດເຕັກນິກການເຄືອບອື່ນໆໄດ້ກວມເອົາໃນ. ມີຫຼາຍຫນ້ອຍທີ່ແຕກຕ່າງກັນຈາກກັນແລະກັນ.

ບໍ່ຄືກັບການລະເຫີຍຂອງການລະເຫີຍ, ວັດສະດຸແຫຼ່ງທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການລະລາຍຊັ້ນໂມເລກຸນ (ALD) ຈະບໍ່ລະເຫີຍອອກຈາກຂອງແຫຼວ, ແຕ່ມີຢູ່ໃນຮູບຂອງໄອ. ເຖິງແມ່ນວ່າຂະບວນການດັ່ງກ່າວໃຊ້ vapor, ອຸນຫະພູມອາກາດລ້ອມຮອບສູງແມ່ນຍັງມີຄວາມຈໍາເປັນໃນລະບົບສູນຍາກາດ. ໃນຂະບວນການທັງຫມົດຂອງ ALD, ຄາຣະວາ chromatography ອາຍແກັສແມ່ນສົ່ງຕາມກໍາມະຈອນດຽວທີ່ບໍ່ມີ interleaved, ແລະກໍາມະຈອນດຽວແມ່ນຈໍາກັດດ້ວຍຕົນເອງ. ປະເພດຂອງການປຸງແຕ່ງນີ້ມີລະບົບການອອກແບບທາງເຄມີທີ່ເປັນເອກະລັກ, ແຕ່ລະກໍາມະຈອນພຽງແຕ່ຕິດກັບຫນຶ່ງຊັ້ນ, ແລະບໍ່ມີຄວາມຕ້ອງການພິເສດສໍາລັບເລຂາຄະນິດຂອງຊັ້ນພື້ນຜິວ optical. ດັ່ງນັ້ນ, ປະເພດຂອງການປຸງແຕ່ງນີ້ຊ່ວຍໃຫ້ພວກເຮົາສາມາດຄວບຄຸມຄວາມຫນາແລະການອອກແບບຂອງການເຄືອບໃນລະດັບທີ່ຂ້ອນຂ້າງສູງ, ແຕ່ມັນຈະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມໄວຂອງການສະສົມ.